廣州電鍍廠房招商-合肥華清|高(圖)

攪拌會加速溶液的對流，使陰*附近消耗了的金屬離子得到及時(shí)補(bǔ)充和降低陰*的濃差*化作用，因而在其它條件相同的情況下，攪拌會使鍍層結(jié)晶變粗。槍黑色sn—ni 電鍍；化學(xué)鍍金；純金浸鍍；化學(xué)沉銀；化學(xué)沉錫。電鍍分為掛鍍、滾鍍、連續(xù)鍍和刷鍍等方式，主要與待鍍件的尺寸和批量有關(guān)。電鍍時(shí)，陽*材料的質(zhì)量、電鍍液的成分、溫度、電流密度、通電時(shí)間、攪拌強(qiáng)度、析出的雜質(zhì)、電源波形等都會影響鍍層的質(zhì)量，需要適時(shí)進(jìn)行控制。
金屬離子的濃度為1mol/l時(shí)，測得的電位叫標(biāo)準(zhǔn)電*電位。標(biāo)準(zhǔn)電*電位負(fù)值較大的金屬都易失掉電子被氧化，而標(biāo)準(zhǔn)電*電位正值較大的金屬都易得到電子被還原。電鍍反應(yīng)中的電化學(xué)反應(yīng)：下圖《電鍍原理圖》電鍍裝置示意圖，被鍍的零件為陰*，與直流電源的負(fù)*相連。陰*上的電流密度不能過大，不能超過允許的上限值（不同的電鍍?nèi)芤涸诓煌に嚄l件下有著不同的陰*電流密度的上限值）。
電鍍工作條件是指電鍍時(shí)的操作變化因素，包括：電流密度、溫度、攪拌和電源的波形等。陰*電流密度整流器：提供直流電源的設(shè)備。一般來說，當(dāng)陰*電流密度過低時(shí)，陰**化作用小，鍍層的結(jié)晶晶粒較粗，電鍍廠房招商，在生產(chǎn)中很少使用過低的陰*電流密度。電鍍：含有欲鍍金屬離子的電鍍。電鍍槽：可承受，儲存電鍍的槽體，一般考慮強(qiáng)度，耐蝕，耐溫等因素。
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