錫膏品質(zhì)檢測公司-錫膏品質(zhì)檢測-億昇精密選擇性波峰焊(查看)

pcb板設(shè)計常見問題在實際的工作中，經(jīng)常出現(xiàn)因為設(shè)計的“疏忽”導致試產(chǎn)失敗。這個疏忽要加上引號，是因為這并不是*的粗心造成的，而是對生產(chǎn)工藝的不熟悉而導致的；也有的是手板問題：如錫膏厚度不一樣、錫膏缺失將導致元器件開焊，錫膏橋接將導致焊接短路，錫膏坍塌將導致元器件虛焊，溫度沒有檢測不一致等等。
smt(surface mountingtechnology)貼裝的質(zhì)量很大程度上依賴于錫膏印刷質(zhì)量，錫膏的印刷質(zhì)量將直接影響元器件的焊接質(zhì)量，在實際生產(chǎn)過程中，錫膏品質(zhì)檢測價格，通過印刷機印刷的時候，錫膏品質(zhì)檢測公司，錫膏的表面并非是平整的，而且印刷過程中還存在很多不可控因素。
沒有考慮拼板。主要是手板經(jīng)常未拼板，或拼了板未考慮到工藝邊尺寸，導致插件或過波峰時無法進行。所以設(shè)計時還必須考慮孔或v割方式來拼板并依元器件分布情況確定工藝邊尺寸。
錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度，獲取3d形狀和體積并進行統(tǒng)計分析，采用*的自動測量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡單靈活，錫膏品質(zhì)檢測，適合smt錫膏厚度監(jiān)測。
錫膏印刷是smt生產(chǎn)道工序，許多的質(zhì)量缺陷都與錫膏印刷質(zhì)量有關(guān)。監(jiān)測錫膏的厚度和變化趨勢，不但是提高質(zhì)量降低返修成本的關(guān)鍵手段之一，而且是滿足iso質(zhì)量體系對過程參數(shù)監(jiān)測記錄的要求，提高客戶對生產(chǎn)質(zhì)量信心的重要措施。
另外，smt2d錫膏測厚儀是手動對焦，認為誤差大。
錫膏印刷六方面常見不良原因分析
一、錫球：
1.印刷前，錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。
2.印刷后太久未回流，溶劑揮發(fā)，膏體變成干粉后掉到油墨上。
3.印刷太厚，元件下壓后多余錫膏溢流。
4.reflow時升溫過快(slopegt;3)，引起爆沸。
5.貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上。
6.環(huán)境影響：濕度過大，正常溫度25 /-5，濕度40-60%，下雨時可達95%，需要抽濕。
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