MSAP退膜

msap 用于pcb制作中內(nèi)層干膜、外層干膜和化鎳金選化干膜的褪除，特別適用于精細(xì)線路干膜的去除，可用于ic載板和msap制程去膜。
msap 工藝流程之各系列產(chǎn)品的開(kāi)發(fā),產(chǎn)品覆蓋面廣、性能優(yōu)異且流程間相容性好。到目前為止,適應(yīng)于
工藝的電鍍填孔添加劑系列、閃蝕系列、顯影添加劑系列、退膜液...
優(yōu)勢(shì)介紹：
不含燒堿，不會(huì)攻擊錫面和阻焊油墨；
銅面、金面不氧化；
膜碎呈小顆粒狀，不會(huì)纏繞行轆和堵塞噴嘴；
褪模速率快，比naoh提示1倍以上；
槽液壽命比naoh延長(zhǎng)10倍以上；